第三百七十四章 苹果高通被气吐血（第三更）

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发布会现场，肖俊登上高台。

顿时，无数的长枪短炮都是对准肖俊，咔嚓咔嚓的拍个不停。

“各位，大家下午好，我是银河科技公司的董事长肖俊。今天，我们公司的产品发布会是发布一款第三代手机芯片。它依旧是银河系列——银河-T3芯片！”

“但是它和以往的两款芯片不一样，它是一种全新的手机芯片，没错，它就是采用全新的材料，抛弃了落后的硅晶材料，而是使用石墨烯材料。它就是石墨烯芯片！”肖俊高声道。

这句话一出，全场哗然！

“什么？石墨烯芯片？我的天！这么说这个银河-T3芯片真的是让人眼前一亮啊。难道说银河科技公司的石墨烯技术已经达到了成熟的地步，可以生产出20纳米以下的石墨烯半导体了？”一个记者震惊的道。

“大家都知道，石墨烯未来是半导体行业的最佳材料之一。硅晶材料已经差不多走到了巅峰和尽头了。所以我们银河科技公司开创了首代石墨烯半导体技术！”

“石墨烯因其超薄结构以及优异的物理特性，在 FET 应用上展现出了优异的性能和诱人的应用前景。与碳纳米管相比，石墨烯 FET 拥有更低的工作电压。Wang等所制备的栅宽 10nm 以下的石墨烯带 FET 的开关比达 10e7。Wu 等采用热蒸发 4H-SiC 外延生长的石墨烯制备的 FET，其电子和空穴迁移率分别为 5，400 和 4，400cm2/(V·s)，比传统半导体材料如 SiC 和 Si 高很多﹔Lin 等制备出栅长为 350nm 的高性能石墨烯 FET，其载流子迁移率为 2700 cm2/(V·s)！”

“石墨烯具有极其优异的电学、光学、磁学、热学和力学性能，是理想的纳电子和光电子材料。不但具有极佳的导电性能，其热导率也远超已知的最好的热导体，基于石墨烯结构的电子器件可以有非常好的高频响应，对于弹道输运的晶体管其工作频率有望超过 THz，性能优于所有已知的半导体材料！”

“硅晶的硅基从 7 nm 到 5nm技术，芯片速度大约有 20%的增加。但石墨烯 7nm 技术较硅基 7nm 技术速度的提高高达 300%，相当 15 代硅基技术的改善！”肖俊灼灼而谈。

“而我们的这一款银河-T3芯片，就是采用这样子的技术，它依旧是六核，但是它的单核跑分可以达到2.1万分，多核跑分可以达到5.4万分以上！它的多核主频是10.5GHZ！最主要是石墨烯材料它散热性好，功率消耗低，到时候搭载的手机，手机绝对不会出现玩游戏手机发烫，刷抖音手机发烫的情况出现。而且它由于功率小，耗电小，所以在手机电池的续航能力上面添砖盖瓦！”肖俊道。

“我的天？我没有听错吧？单核跑分可以达到恐怖的2万分以上？多核跑分达到了恐怖的5万分以上？多核主频竟然达到了惊人的10.05GHZ！我的天啊，昨天苹果和高通发布的曙光一号单核跑分才一万啊，多核跑分不到三万。现在是直接领先对方一半的性能啊！而且10.5GHZ已经达到了一个恐怖的地步，开创了一个新台阶……”一个记者震惊的道。

“没有想到银河科技公司竟然研发出了成熟的石墨烯芯片，还如此的优秀。看来苹果和高通这下子有得哭了。它们才刚刚高兴一天啊，今天就又要悲剧了。”

“不得不说，苹果和高通打了一个漂亮的翻身仗，但是这个漂亮的翻身仗的胜利果实貌似只维持了一天！现在又要被银河科技公司给比下去了。并且是领先一半的技术！这下子不知道这两家公司会作何感想？”

“这么说，从明天开始，高通和苹果的股票再次要暴跌了？”

“呃，貌似应该会的。”

“不对，今晚就开始暴跌了应该~”