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p3在国内，米国，欧洲，曰本热销，为公司带来丰厚的利润，现在公司账户的现金再加上雅虎的股票，资产轻轻松松地达到了200亿美金…，
啧啧啧…，这就是高科技的利润吧!
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现在，有了这么多钱，就可以开始实施芯片产业布局，在芯片设计，芯片制造，存储器制造进行产业布局…，也就是，拿出数百亿华夏币，与国内的大学进行产研合作…，并且，吸引相关学科人才进入芯片行业，例如数学，物理，化学，
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前期是拿出100万美金，与华夏科技大学的少年班合作…，设置数学与芯片设计奖，这样的话，可以让优秀的数学专业进入芯片设计行业，而不是去金融行业…。
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然后，李飞这次又拿出1亿华夏币，与全国高校签订数学与芯片设计大赛…，前十名将会获得大深市芯片产业有限公司直接录用，其基本年薪在10万华夏币，这不包括绩效奖金，年终奖等其它福利，可以是华夏国最好的公司…
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同时，只要基础数学优秀，将不限制人数，直接与大深市芯片产业有限公司签订工作合同，且待遇优厚…
因为数学在芯片设计中很重要，涉及到架构算法，前期逻辑架构设计…，以及芯片da软件仿真算法…，这都是需要数学的…，数学在芯片设计的应用真是太广泛了…，
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另外，李飞为了建立芯片制造工厂，现在可以布局相关人才的引导和培训，
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李飞再拿出10亿华夏币，与华夏科技大学，东大大学的物理材料，化学等相关专业，引导这些专业的学生，进入芯片材料研究，为后续芯片材料提供后备用人才…
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众所周知，目前芯片使用的材料就是硅，而硅就是从沙子提炼出来的，但硅的导电性并不是很好，需要通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片，然后，进行切割，将硅锭被刻出一个豁口或一个平面，以显示晶向。一旦通过检查，就将硅锭切割成晶圆片。由于硅很硬，要用金刚石锯来准确切割晶圆片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金刚石锯也有助于减少对晶圆片的损伤、厚度不均、弯曲以及翘曲缺陷。
切割晶圆片后，开始进入研磨工艺。研磨晶圆片以减少正面和背面的锯痕和表面损伤。同时打薄晶圆片并帮助释放切割过程中积累的应力。紧接着，就是刻蚀和清洗
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而以上的知识是与物料和化学有关，当然还有与芯片制造工艺有关…
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除了芯片材料的硅，后续，还开展石墨烯材料研发应用，拿出50亿华夏币，与各大学成立石墨烯材料研究所，专门研究石墨烯材料，
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