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虽然，公司在第二批招聘了100名硬件工程师，分为两部门，50名芯片硬件工程师直接分配到蓝牙技术部，由蓝牙技术部总监张明负责整个软件和硬件，另外50名直接分配到，新组建的多媒体芯片技术的1部和2部，
而软件工程师，现在不可能从蓝牙事业部，rsc-v芯片架构事业部调出，
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所以，招聘150名工程师。软件工程师和硬件工程师各一半，在75名的芯片硬件工程师，全部划入多媒体芯片技术的1部和2部，
而软件工程师10位调入网络软件安全部，因为现在研发电脑网络安全软件也是比较紧急的。
其他软件工程师全部调入多媒体芯片技术的1部和2部，去研发手机芯片。
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因为s手机有很多电路模块。包括rf射频功率放大器，rf射频接收发射芯片，基带芯片，音频芯片，电源芯片…，要是同步进行研发，李飞是非常忙的…，根本是忙不过来！
按照公司的研发实力，以及芯片研发工程师的经验，除了李飞在手机研发上经验丰富，其他芯片研发工程师只有对讲机的研发经验，并且，还是集中在rf射频…
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处于这样的方面的考虑。李飞决定思考，先研发手机rf射频功率放大器的芯片，因为公司里芯片研发工程师，在rf有一点经验…
不过，需要明的是，在手机2时代，手机rf射频功率放大器基本上是被国外三家公司垄断，分别是米国的orks，曰本的瑞萨…。
所以，现在进入手机rf射频功率放大器的市场，其利润还是不错的，
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在公司会议室，李飞召集了多媒体芯片技术的1部和2部研发总监，以及第1批第二批进入公司的研发工程师。李飞站在写字板前，严肃地道
完成了对讲机芯片研发后，接下来，公司就要研发手机芯片，那么，大家的工作研发压力也就越来越大…
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一听要研发手机芯片，芯片研发工程师们是十分高兴，因为作为一位技术工程师，能接触到手机这样高科技的技术，内心是十分高心，
如果要形容公司的芯片工程师的心情，就如通职业足球运动员去欧洲5大联赛去踢球一样，可以证明足球的技术能力…
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李飞就直接出手机研发难度
各位，要知道手机是一个系统模块电路，是非常复杂，远远比对讲机芯片，其手机电路模块包括，rf射频功率放大器，rf射频接收发射芯片，基带芯片，音频芯片，电源芯片…，
而以上这些手机电路模块，我们都需要用芯片集合起来…所以，研发手机芯片不是一件简单的事情。
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芯片研发工程师脸上表情也严峻起来，
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李飞就道按照各位的研发实力，目前，先暂时研发rf射频功率放大器的芯片。
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手机rf射频功率放大器的芯片？员工们都一脸震惊，要知道手机rf射频功率放大器的芯片都是国外公司掌握，研发难度是非常高。
不过，员工们内心还是很期待，能接触高科技芯片技术。
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对手机rf射频功率放大器的芯片进行立项后，李飞确定相关的参数，例如芯片的工艺，就问道
“各位，在对讲机芯片，我们采用了os工艺，那么，在rf射频功率放大器除了有os工艺，还有其它的工艺？”
坐在沙发上员工们一脸惊愕，意思就是除了os工艺，应该没有其它的工艺吧，
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一分钟后，见没有员工回答，李飞就直接道rf射频功率放大器除了可以使用os工艺，还有就是aas工艺，
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经过李飞的提醒，员工们纷纷拍着额头，啪啪啪…反省道
哎呀，我怎么忘记了？rf射频功率放大器除了可以使用os工艺，还有就是aas工艺！
是啊，在学校学得知识，怎么这么快忘记了？还好，李工及时的提醒，
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李飞就问道既然大家都知道rf射频功率放大器除了可以使用os工艺材料，还有就是aas工艺，那么，这两种有明区别，大家知道？
研发总监陈迅回答道李工，os工艺是容易集成，并且，因为os工艺的原材料就是硅，而硅的价格便宜，芯片制造工厂的产能是非常稳定…，
aas是一种化合物半导体，产能及价格波动大，并且，良率是很低，产能也不稳定，
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李飞期望陈讯对工艺材料得更具体一点，但是还是理解得比较简单，而作为一个芯片研发工程师来，应该是去技术得角度去分析，
李飞点头得不错，不过…，李飞边着，边拿起中性笔，在写字板上写出工艺材料在芯片技术有什么不同
os工艺材料应用在手机rf射频功率放大器，由于是硅材料的原因，效率只有50，比不了aas工艺材料…，
而aas电子迁移率比硅高6倍，所以电流密度较高，跨导比os高很多，适宜于超高速、超高频器件应用。因为aas有较高的击穿电压…，发射的功率是非常大的…
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员工们看着李飞在写字板上写出工艺材料在芯片技术不同…就非常惊讶…，就纷纷疑问道
“李工，os工艺这么没有优势，为什么我们还在对讲机芯片使用os工艺？”
李工，如果按照这样的解释，那是不是将来的rf射频功率放大器的工艺材料都是aas？
…
李飞微笑着，就解释道“考虑到成本市场和技术，这两种工艺材料都有发展的前途，因为在目前2手机制式状况之下，使用os工艺的rf射频功率放大器，在手机发射的功率和效率是完全没有问题，”
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