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f大明的半导体产业的发展状态,是朱靖垣直接乃至重点关注的方向。

朱迪钚在个人计算机测试的时候,尝试独立开发网络游戏的时候。

朱靖垣在自己的办公室里面,隔三差五的接收和审阅相关产业的报告。

有晶圆生产厂、光刻机生产厂、半导体芯片生产厂……

还有微处理器设计行、账表芯片设计行、小型化的数据仓库设计行……

以及数据仓库生产厂、专用显示设备厂、配套外部设施厂等等……

半导体和微芯片产业主要工厂,以及微芯片计算机的配套工厂,都在过去的几年完成了建设。

然后这两年都在不断地优化工艺,陆续拿出了符合设计目标的产品。

朱靖垣认为,如何让一项技术,或者说是一个产业,能够迅速的实现和升级,通常有两个最重要的推动力。

一个是充足的资金和资源支持以及硬性需求,通常都来源于国家朝廷和军方以及科研机构。

另一个是相对充分的市场竞争环境,通常是广泛的市场需求和竞争环境。

而且,前者的作用主要体现在开拓和攻关中,后者的主要作用体现在推广和普及过程中。

朱靖垣记得,前世很多科普甚至考试题目中,“世界第一款微处理器”的问题答案,通常都被认为是te&nbp;4004。

但这实际上是一个错误的答案,或者说是一个不严谨的问题和答案。

1971年的4004其实是第一款“商业化”的微处理器,也就是在民用市场上公开销售的微处理器。

想要考察这个知识点的问题,也应该这样提问才算是准确。

真正的第一款实用的微处理器芯片,其实是f14战斗机上的中央空气数据计算机的芯片。

f14战斗机是1967年开始研制,1970年首飞的,显然比4004完成的更早。

与此同时,最早期的微芯片生产,有一个从实验室状态走出来,最后到量产普及的过程。

实验室中的微芯片在某种程度上可以说是“手搓”出来的。

由于早期接触式光刻机的天然结构缺陷,当时的芯片良品率只有可怜的百分之十。

而且在生产的过程中,会大量消耗光刻掩膜。

这导致生产出来的芯片的价格异常高昂,通常都是两三百美元起步。

美国空军在这个时代研发和普及导弹系统,导弹的导引头要使用大量的微芯片,关键还都是一次性的。

于是美国空军出钱,找人专门研究和改进了芯片生产工艺,研发出了投影式光刻技术。

解决了步进式光刻机的最大痛点,让芯片良品率提升到了百分之七十以上。

同时将光刻掩膜消耗数量降低了好几倍。

相应的,相同规模的芯片的最终生产成本,也从两三百美元直接降到了二三十美元。

有了这样廉价的成本,微芯片才有了在民用市场普及的机会。

大明朝廷现在也有着非常类似的需求。

泰西战争停止了,大明似乎是真正统一天下了,朱靖垣也开始大规模的裁军。

但是朱靖垣可没有撤销军队,也没有停止新型武器装备的开发。

大明四军都在全面列装和升级导弹系统,对微芯片的需求也在迅速而全面的飙升。

大明军械部正在按照大明皇帝的指示,根据大明空军和海军的实际需求,开始研发类似f14的第三代战斗机。

这种战斗机将会搭载专门的计算机,搭载早期的相控阵无线电探测设备。

新战绩上大量的新技术堆砌,意味着需要大量的半导体芯片。

即将发射的具有实用架子的地球同步通讯卫星,配套的运载火箭的通讯和控制设备。

也都需要有形成足够强大、功耗足够低、重量足够低的半导体微芯片。

应天微芯手搓的八三芯片,以及少量手搓的十六二芯片,一直在配合相关部门做相应的测试。

十六二芯片将会新一代飞机和战车以及战舰的计算机核心。

导弹的导引头所需的芯片,倒是要在八三芯片的基础上,专门开发的低成本量产芯片。

因为导弹导引头这东西真的是一次性的自杀式零件……

在这样的实际需求的基础上,朱靖垣利用自己原有的半导体知识,引导工部制定了半导体产业的布局。

从安康十五年下半年开始,到现在用了五年多的时间,逐步完成了现在这一整套的半导体产业链。

大公六年三月十五日,大明的九卿中分管工业的司空汪莱,专门来到了朱靖垣的办公室。

汇报大明半导体产业建设的阶段成果。

报告微芯片计算机的测试初步完成的消息,并请示是否开始正式部署微芯片计算机和互联网。

朱靖垣看了汪莱的简单报告之后,让他组织一个集中汇报和封赏会。

直接在奉天殿下的大明社稷库召开。

整个半导体产业的主要设备,主要的成品以及相关技术文件,全部正式存入大明社稷库。

汪莱不敢怠慢,马上回去组织。

马不停蹄的准备了二十天,最终把时间安排在了四月五日。

司空汪莱本身,以及工部和军械部的相关部门,相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。

汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。

这种安排显然是没有什么大问题的。

还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。

四月五日上午九点,社稷库的大门敞开。

工部和礼部的礼仪人员共同主持,半导体产业的相关设备和技术文件,按照流程依次送入社稷库。

在这个过程中,汪莱和对应机构的人员代表,共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。

最先入库的东西,是半导体产业链的基础中的基础,硅晶和配套的生产设备以及技术文件。

硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。

然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片,并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面,满足高精度的光刻的需求。

工厂为此专门研发了钝化研磨液,设计了专用的高精度电机和研磨设备。

打造出平整度符合标准的晶圆之后,工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸,降低总体上的晶圆单位成本。

今天一同送入社稷库的产品,有最初完成的八十毫米晶片,还有最近才刚刚完成试生产的一百二十毫米晶片。

硅晶之后,是整个产业链上最关键的工具——光刻机和配套设备。

朱靖垣有着前世的记忆,对于光刻机这个产业非常的敏感,所以也是专门的重点关注过。

二十一世纪的高精度光刻机的生产行业,当然是当时全世界最尖端的科技产业之一。

但是光刻机也有级别,也有不同类型的用途。

只有少部分是最尖端的光刻机,被用于最顶级的半导体产业。

用于生产最新款的手机的、最新一代的电脑处理器、以及高端gpu芯片等等。

大部分的光刻机其实都在生产低工艺的芯片。

像是路由器芯片、各种智能家电芯片、声音解码芯片、车载电脑芯片、闪存芯片等等。

甚至于后者才是主力,产品产量远高于前者。

追赶最先进工艺的光刻厂,要花费极大量的成本用于购买最新的光刻机,用于最新的工艺实现和改进。

成熟工艺的光刻厂,只需要不断的接单生产就行了。

ad原来的光刻厂格罗方德,给ad生产处理和显卡的时候,因为没有利润都快倒闭了。

脱离了ad,专职干芯片代工之后,反而活的越来越滋润了。

主要是不需要投钱搞研发了。

光刻机产业也不是从一开始就如此高精尖的。

这个在行业刚刚起步的时候,也是没有特别高的准入门槛的。

毕竟,精度低的时候,很多事情都好说。

8086是三微米级的芯片,甚至可以用显微镜看到线路,可以直接手工画图仿制。

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